Huawei o‘zining Mate 90 flagman smartfonlar turkumini uch o‘lchamli issiqlik tarqatish arxitekturasiga ega yangi avlod sovutish tizimi va yangi Kirin protsessori bilan jihozlaydi. Bu haqda Huawei Central nashri xabar berdi.

Tarqalgan ma’lumotlarga ko‘ra, Huawei mikronasosli suyuqlik konturiga ega ko‘p bosqichli sovutish tizimidan foydalanishni rejalashtirmoqda.

Issiqlik asosan qurilma sathi bo‘ylab tarqaladigan an’anaviy yechimlardan farqli, yangi texnologiya issiqlik energiyasining gorizontal va vertikal yo‘nalishlarda tarqatilishini ta’minlaydi.

Tizim issiqlikni smartfonning butun konstruksiyasi bo‘ylab tarqatishi kutilmoqda, bu esa asosiy komponentlarning mahalliy qizishini kamaytiradi va qurilmaning uzoq muddatli yuklama ostida ishlash samaradorligini oshiradi.

Konstruksiyada grafen qatlamlari, misdan yasalgan issiqlik o‘tkazuvchi elementlar va issiqlikning korpusning tashqi yuzalariga tez o‘tishini ta’minlovchi mikronasosli suyuqlik kanallaridan foydalanadi.

Mish-mishlarga qaraganda, Huawei miniatyur MEMS-ventilyatoriga asoslangan faol sovutish tizimli Mate 90 modifikatsiyasini ham chiqarishi mumkin.

Biroq so‘nggi ma’lumotlar kompaniyaning birinchi navbatda murakkabroq uch o‘lchamli issiqlik tarqatish arxitekturasiga tayanyotganini ko‘rsatmoqda.

Mate 90 seriyasi “mantiqiy buklash” deb ataladigan texnologiyadan foydalangan holda ishlab chiqilgan yangi Kirin 5G protsessoriga ega kompaniyaning birinchi smartfoni bo‘lishi kutilmoqda.

Kompaniya ushbu texnologiyani tranzistorlarning an’anaviy o‘lchamlarini kamaytirish tobora murakkablashib va iqtisodiy jihatdan qimmatlashib borayotgan sharoitda chiplar unumdorligini yanada oshirishning mumkin bo‘lgan yo‘llaridan biri sifatida ko‘rib chiqmoqda.


Avvalroq Xiaomi rahbari smartfonlar kamida yana ikki yil davomida qimmatlashishda davom etishi haqida aytgandi.

Ley Szyunga ko‘ra, operativ xotira va to‘plagichlar narxi oshishi smartfon hamda boshqa elektronika tannarxiga allaqachon ta’sir qilmoqda.